華天科技采用先進設(shè)備，為客戶提供系統(tǒng)的可靠性測試及失效分析。
對封裝產(chǎn)品進行MSL/THT（溫濕度儲存）、PCT（高溫蒸煮）、HTST（高溫儲存）、HAST（強加速應(yīng)力試驗）、TCT（溫度循環(huán)）、Solderability（可焊性）等六大類性能進行測試。
同時，針對封裝測試中的問題，充分利用SAT、DECAP、X-RAY等10項FA技術(shù)，確定失效原因，以便采取有效的糾正措施，增強產(chǎn)品可靠性，保障產(chǎn)品質(zhì)量。