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半導(dǎo)體封測(cè)一站式服務(wù)
一站式服務(wù)
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封裝仿真
Electrical
Thermal
Mechanical
Mold Flow -
引線框封裝
DIP/SOP、QFP、
QFN、FCQFN -
基板封裝
WB BGA/LGA、FCCSP/FCLGA、
FCBGA、SiP -
晶圓級(jí)封裝
Bumping
WLCSP
TSV-CIS
fan-out
RDL -
晶圓測(cè)試及功能測(cè)試
Analog
Dialog
RF
Memory
Program
SLT -
物流配送
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封裝設(shè)計(jì)
Leadframe
Substrate
Wafer Level