Flip Chip是一種理想的芯片互連粘結(jié)技術(shù)，硅芯片直接用焊點(diǎn)或銅柱正面朝下連接到基板上，從而提供最短的電路，具有較高的電性能和熱性能?？蓾M足日益增長的對電氣性能、高I/0和高系統(tǒng)可靠性產(chǎn)品的需求。華天科技提供基于產(chǎn)品特性的完整的倒裝芯片產(chǎn)品解決方案。

FC產(chǎn)品類別

封裝類別	I/O數(shù)量	產(chǎn)品尺寸
FCCSP	36-898	4x4-21×21
FCLGA	5-115	0.7×1.1-31×31
FCBGA/HFCBGA/CFCBGA	256-3981	12*12-65*65”
FCDFN/FCQFN/FCSOT	3-56	1×0.6-6x6

技術(shù)特點(diǎn)

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應(yīng)用領(lǐng)域

高端AP/CPU/GPU/BB/RFIC芯片，打印機(jī)、視頻監(jiān)控、基站、無線局域網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、車載電子、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、電源管理、內(nèi)存以及標(biāo)準(zhǔn)線性、模擬等多種半導(dǎo)體器件類型。