華天科技肖智軼：短期陣痛加速國內(nèi)企業(yè)成長

短期陣痛加速國內(nèi)企業(yè)成長 ——第十四屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈 創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇會前訪談

       年封裝能力增長到600億塊集成電路的華天電子集團(tuán)公司是我國封測產(chǎn)業(yè)三大巨頭企業(yè)之一。肖智軼先生，現(xiàn)任天水華天科技股份有限公司董事、華天科技(昆山)電子有限公司董事及總經(jīng)理、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會輪值理事長等職務(wù)。近日，肖智軼先生接受了第十四屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇會前專訪。

       針對當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著政治紛爭、經(jīng)濟(jì)不振、疫情蔓延等非常嚴(yán)峻的形勢，肖智軼先生談了自己的看法：疫情蔓延加速了數(shù)字化轉(zhuǎn)型，居家辦公和虛擬會議將會帶動相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長，5G手機的逐漸滲透也會大幅拉動消費電子產(chǎn)品的增長，另外隨著國外疫情躺平政策，經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，預(yù)測未來整個全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還是會繼續(xù)保持強勁增長。

      現(xiàn)在和今后中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場機遇與挑戰(zhàn)并存，肖總認(rèn)為中國半導(dǎo)體市場需求強勁，市場規(guī)模的增速遠(yuǎn)高于全球平均水平，加上政策扶持和中國疫情控制較好，未來五年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)蓬勃發(fā)展。此外，地緣政治紛爭會加速中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈部分脫鉤，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨短期陣痛，核心半導(dǎo)體企業(yè)或?qū)⒚媾R新的制裁、禁運等諸多不確定因素，這將會給企業(yè)的運行和增長帶來極大的挑戰(zhàn)。同時，短期陣痛也將會進(jìn)一步促進(jìn)、加速國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的成長，不斷突破和創(chuàng)新將會成為未來幾年中國半導(dǎo)體的重要任務(wù)。

      我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展不平衡、被“卡脖子”受制于人的情況迫切需要得到解決，社會各界支持封測企業(yè)的政策、措施逐步得到落實。對于我國封測產(chǎn)業(yè)鏈如何健康有序發(fā)展，肖總表示，為擺脫“卡脖子” 問題，加快國產(chǎn)化已成為當(dāng)務(wù)之急。要充分發(fā)揮國家封測聯(lián)盟的作用，選取重點頭部企業(yè)，給與更多政策和資源的扶持，加強企業(yè)研發(fā)攻關(guān)能力。同時，做好牽線搭橋工作，尋找適合的封測廠配合國產(chǎn)化驗證。對接受驗證的企業(yè)予以政策優(yōu)惠，讓更多的國產(chǎn)裝備和材料企業(yè)有試錯機會，加速國產(chǎn)化進(jìn)程。

隨著半導(dǎo)體制造工藝遵循摩爾定律走向極限，催生了越來越多的新工藝、新方法，封測企業(yè)如何與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)力同心，肖總分享了他個人的看法：建議建立國家集成電路聯(lián)合攻關(guān)體，將產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部企業(yè)聯(lián)合起來，集中優(yōu)勢力量進(jìn)行先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝攻關(guān)，開發(fā)并創(chuàng)新出擁有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)的高端先進(jìn)封裝工藝，提升國內(nèi)封測行業(yè)在國際上的影響力。

       我們每年舉辦封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇，旨在搭建封測產(chǎn)業(yè)鏈上下游業(yè)界交流和合作的平臺，為封測產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用的機會。肖智軼先生表示，這個會議非常好，給產(chǎn)業(yè)鏈朋友提供了一個交流和合作的機會。